Intel eliminuje využívanie olova vo výrobe budúcich microprocesorov
Tlačový servis / 23. 05. 2007, 09:41
Spoločnosť Intel dnes oznámila, že budúce procesory počnúc celou rodinou 45 nanometerových (nm) high-k (Hi-k) procesorov, budú vyrábané bez použitia olova. 45nanometrová Hi-k rodina spoločnosti Intel zahŕňa ďalšiu generáciu Intel® Core™ 2 Duo, Core 2 Quad a Intel Xeon® procesorov. Spoločnosť odštartuje výrobu 45nm Hi-k produktov v druhej polovici tohto roka.
“Intel zaujal ctižiadostivé stanovisko k životnému prostrediu, počnúc redukciou používania olova a zamerania sa na efektívnosť batérií našich produktov kvôli znižovaniu emisií do ovzdušia a vyššiu recykláciu vody a materiálov,” povedal Nasser Grayeli, vice-prezident spoločnosti Intel a riaditeľ oddelenia výrobných technológií, Technology and Manufacturing Group.
Olovo je použité v mnohých mikro-elektronických “púzdrach” a “nerovnostiach”, ktoré spájajú čipy Intel ku ich púzdram. Púzdro, ktoré sa nachádza okolo čipu sa pevne pripája ku matičnej doske. Odlišné typy puzdier sú používané pri procesoroch zameraných na špecifický segment trhu akými sú mobilné, desktopové a serverové riešenia. Dizajn puzdier obsahuje pole pinovej mriežky, mriežku guličkového poľa a zemniace pole, pričom všetky sú 100% bezolovnaté pri Intel 45nm Hi-k technologických produktoch. V roku 2008 spoločnosť pretransformuje zvyšnú 65nm produkciu čipov na bezolovnatú technológiu.
45nm procesory spoločnosti Intel nie sú len bezolovnaté, ale využívajú aj nesporoné výhody Hi-k silikónovej technológie redukujúcej prepúšťanie tranzistorov, čím ďalej zvyšujú energetickú efektívnosť a výkonnosť procesora. 45nanometrová Hi-k silikónová technológia taktiež zahŕňa tretiu generáciu „strained“ silikónu pre lepšie vodivé vlastnosti a nižšie kapacitné odpory pri spojoch využitím low-k nevodivých materiálov pre vyššiu výkonnosť a nižšiu spotrebu. Rodina procesorov využívajúca 45nm Hi-k technológiu prinesie elegantné, menšie a energeticky efektívne desktopy, notebooky, mobilné internetové zariadenia a serverové riešenia.
Olovo je použité v mnohých mikro-elektronických “púzdrach” a “nerovnostiach”, ktoré spájajú čipy Intel ku ich púzdram. Púzdro, ktoré sa nachádza okolo čipu sa pevne pripája ku matičnej doske. Odlišné typy puzdier sú používané pri procesoroch zameraných na špecifický segment trhu akými sú mobilné, desktopové a serverové riešenia. Dizajn puzdier obsahuje pole pinovej mriežky, mriežku guličkového poľa a zemniace pole, pričom všetky sú 100% bezolovnaté pri Intel 45nm Hi-k technologických produktoch. V roku 2008 spoločnosť pretransformuje zvyšnú 65nm produkciu čipov na bezolovnatú technológiu.
45nm procesory spoločnosti Intel nie sú len bezolovnaté, ale využívajú aj nesporoné výhody Hi-k silikónovej technológie redukujúcej prepúšťanie tranzistorov, čím ďalej zvyšujú energetickú efektívnosť a výkonnosť procesora. 45nanometrová Hi-k silikónová technológia taktiež zahŕňa tretiu generáciu „strained“ silikónu pre lepšie vodivé vlastnosti a nižšie kapacitné odpory pri spojoch využitím low-k nevodivých materiálov pre vyššiu výkonnosť a nižšiu spotrebu. Rodina procesorov využívajúca 45nm Hi-k technológiu prinesie elegantné, menšie a energeticky efektívne desktopy, notebooky, mobilné internetové zariadenia a serverové riešenia.